Đầu mài cạnh wafer (Đá mài Notch)
Đầu mài cạnh wafer (Đá mài Notch)
+
  • Đầu mài cạnh wafer (Đá mài Notch)
  • Đầu mài cạnh wafer (Đá mài Notch)

Đầu mài cạnh wafer (Đá mài Notch)

Được sử dụng chủ yếu cho việc gia công làm sắc các cạnh V của wafer có đường kính lớn như siliclịch thi đấu ngoại hạng anh, cacbua silic, kim cương nhân tạo, thủy tinh, v.v.

Các thông số như kích thước hạt (từ 800# đến 4000#)lịch thi đấu ngoại hạng anh, hình dạng rãnh (loại R, loại RT, v.v.) có thể được tùy chỉnh theo yêu cầu, đảm bảo độ nhảy và chất lượng gia công tốt nhất. Thiết bị này có khả năng đạt độ chính xác gia công lên tới micromet, giúp chất lượng gia công tấm wafer đạt mức tiên tiến trong nước.