Công ty Kim cương Quốc tế (Hà Nam)

Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
+
  • Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
  • Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
  • Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn

Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn

Chủ yếu được sử dụng để xử lý wafer silicon bán dẫnkèo bóng đá hôm nay, wafer bán dẫn hợp chất (như SiC, GaAs, GaP), và wafer bán dẫn oxit (như LiTaO). 3 Viết cắt các wafer bán dẫn để thực hiện quy trình phân chia hiệu quả và chính xácbắn ca, đạt được mục tiêu đơn lẻ hó

Phần lưỡi dao được chế tạo bằng công nghệ điện deposi cao cấpbắn ca, với độ dày dao dao động từ 10μm đến 100μm, và kích thước hạt mài nằm trong khoảng từ 1500# đến 5000#.

Sở hữu 6 cấp độ tập trung hạt màikèo bóng đá hôm nay, giúp phù hợp với nhiều loại wafer khác nhau; có tính linh hoạt vượt trội, có thể đáp ứng mọi yêu cầu cắt khắc nghiệt, bao gồm các trường hợp bề mặt wafer có chứa kim loại, Pl/PO, và nhiều điều kiện làm việc phức tạp khác; trong môi trường nước cắt có chứa CO 2 thể hiện khả năng chống ăn mòn xuất sắc; khi cắt wafer siêu dày (như trong quá trình đóng gói chip wafer)bắn ca, rãnh cắt vẫn duy trì hình dạng thẳng đứng ổn định.

Công ty Kim cương Quốc tế (Hà Nam)

Điện thoại: 0371-55983628

Trung tâm tải về

Nhóm website kim cương Quốc tế

Bản quyền © thuộc về Công ty Kim cương Quốc tế (Hà Nam)

Thiết kế website: Công ty Trung Quốc Trịnh Châu

Liên kết thân thiện:

bj88 đá g đá gà trực tiếp app bóng đá ngoại hạng anh mới nhất 79king ban ca doi nhan dinh keo nha cai làm đại lý