Đá mài dùng cho việc mài mỏng wafer bán dẫn
Đá mài dùng cho việc mài mỏng wafer bán dẫn
Đá mài dùng cho việc mài mỏng wafer bán dẫn
+
  • Đá mài dùng cho việc mài mỏng wafer bán dẫn
  • Đá mài dùng cho việc mài mỏng wafer bán dẫn
  • Đá mài dùng cho việc mài mỏng wafer bán dẫn

Đá mài dùng cho việc mài mỏng wafer bán dẫn

Sản phẩm này chủ yếu được sử dụng để mài giảm độ dày của các tấm nền và wafer bán dẫn như silicbắn ca, bán dẫn hợp chất (carbonitơ silic, arsenit gali, phosphorit indium, nitru gallium, titanit lithi, niobiat lithi, thủy tinh, ngọc lục bảo), ngoài ra còn có thể dùng cho việc gia công bề mặt của vật liệu đóng gói, bao gồm nhưng không giới hạn ở các vật liệu đóng gói EMC, thủy tinh/gốm kết hợp và nhiều loại khác.

Công ty có thể cung cấp ba loại bánh mài giảm độ dày với các hợp chất khác nhau: gốmbắn ca, nhựa và kim loại. Bánh mài có hiệu suất tuyệt vời và chất lượng bề mặt sau khi mài rất cao. Dựa trên đặc tính của vật liệu cần gia công, kích thước và thiết bị sử dụng, chúng tôi có thể cung cấp bánh mài và quy trình mài phù hợp, đáp ứng mọi nhu cầu về vật liệu bán dẫn đa dạng cũng như sự phát triển không ngừng của các máy mài bán dẫn.